Se comunica que TSMC y Apple discutieron chips de 2nm para futuros modelos de iPhone

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El año pasado, Apple se transformó en el primer desarrollador de teléfonos en usar un grupo de chips fabricado con el nodo de desarrollo de 5 nm para supervisar un teléfono. El nodo de desarrollo refleja la proporción de transistores que tienen la posibilidad de caber en un mm cuadrado. Cuanto mayor sea esta consistencia de transistores, mucho más fuerte o energéticamente eficaz va a ser un chip. Por poner un ejemplo, el chip A13 Bionic de 7 nm tenía una consistencia de transistores de prácticamente 900 transistores por mm cuadrado. Generalmente, ese chip tenía 8.500 millones de transistores dentro suyo (popular como el recuento de transistores). El A14 Bionic de 5 nm encaja 134 millones de transistores en un mm cuadrado, una optimización del 49% sobre la consistencia de transistores del A13 Bionic. Generalmente, el chip tiene 11,8 mil millones de transistores dentro suyo.

Apple estuvo en diálogos con TSMC sobre chips de 2 nm que podrían estar preparados para ser lanzados en 2024

Según los reportes, TSMC, la fundición por contrato mucho más grande de todo el mundo, lanzará chips de 3 nm este año bajo producción de peligro. Las compañías que adquieren estos chips comprenden que posiblemente precisen ciertos cambios antes que empieze la producción regular. Se estima que los chips de 3 nm usen entre un 25% y un 30% menos de energía y, al tiempo, brinden un desempeño entre un 10% y un 15% mayor a exactamente los mismos escenarios de capacidad. Según PatentlyApple, TSMC tiene planeado mover sus chips de 3 nm a Baoshan, Hsinchu. Esto en teoría se realizó para contribuir a TSMC a ordenar en misterio un pedido colosal de chips de 3 nm de Intel. Un informe anunciado por Digitimes en el primer mes del año asegura que Intel reemplazará a Huawei como el segundo cliente mucho más grande de TSMC (tras Apple, como es natural); En contraste a los años precedentes, en el momento en que los modelos no centrales de Intel se subcontrataron a TSMC, este año Intel va a hacer que TSMC genere chips de gama alta usando su nodo de desarrollo de 3 nm desde la segunda mitad de 2022.

La proporción de lluvia en una localidad clave de Taiwán cayó drásticamente el año pasado

El informe añade que Apple y TSMC ahora han discutido la preparación del lugar y la I + D tecnológica relacionada con la producción de 2 nm. Apple ahora llegó a un convenio con TSMC para conseguir los chips de 3 nm que podrían debutar en la línea 2022 del iPhone 14. Para 2024, podríamos ver el A18 Bionic de 2 nm en la serie iPhone 16.

Quizás no deberíamos estar bastante deseoso por ver hacia el futuro. La madre naturaleza podría privar a la industria de chips con origen en Taiwán de un «ingrediente» clave preciso para crear chips en unos meses. Bloomberg declaró el primer día de la semana que la industria de semiconductores en Taiwán solo tiene suficientes reservas de agua para sostener las instalaciones en desempeño hasta mayo; es entonces en el momento en que se estima que las lluvias monzónicas terminen con la peor sequía que vió el país en 56 años. TSMC ha achicado la utilización de agua y ha ordenado pequeños camiones cargados de H2O para prepararse para las limitaciones, pero podría haber ciertos inconvenientes si Taiwán no recibe el género de lluvia que comunmente recibe a lo largo de la primavera y el verano. Hacer un circuito que viene dentro en una oblea de 30 cm (prácticamente 12 pulgadas) necesita la utilización de 2200 galones de agua. La localidad de Hsinchu, hogar de TSMC, recibió solo media proporción de lluvia en 2020 que el año previo.

Merced a los métodos de charla, Taiwán tiene 701 millones de toneladas de agua, lo que le da bastante materia húmeda hasta mayo. En el país, se usan anualmente entre 16 mil millones y 17 mil millones de toneladas de agua.

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